Printed Circuit Board

Vivas Group — это экспертный центр компетенций в области производства PCBA. Мы предлагаем полный цикл услуг: от разработки дизайна печатных плат до финальной сборки готовых устройств (Box-build). Обладая 8-летним опытом работы с рынками PCBA, мы гарантируем высочайшее качество и соответствие международным стандартам.
Ваши печатные платы и электронные компонеты наивысшего качества – только с VIVAS! Cамое современное оснащение завода, высококвалифицированные инженеры, максимальное внимание к контролю качества.

Ключевые производственные возможности

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Все виды печатных плат любой сложности: многослойные (до 40 слоёв), гибкие, СВЧ и др. Точность изготовления – до 7 класса. Срочное производство от 8 дней.

МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Сборка печатных узлов повышенной сложности. Установка компонентов типоразмера 01005. Автоматизация производственных процессов до 75%.

КОНТРОЛЬ И ИСПЫТАНИЯ

Все виды контроля, включая функциональный контроль, ICT (внутрисхемное тестирование), рентген-конроль и другие. Испытания и настройка электронных модулей.

Печатные платы PCB/PCBA

Производство плат от прототипа до серии. Любая сложность — от 1 до 40 слоёв, жёсткие и гибкие.

ВИДЫ ПЛАТ

Что мы производим

Односторонние (1L)

Простые платы, минимальная цена

Двухсторонние (2L)

Оптимальный выбор для большинства

Многослойные (4-32L)

Для сложных устройств с BGA

Гибкие (FPC)

Полиимид, для подвижных соединений

Гибко-жёсткие

Комбинация жёстких и гибких участков

На металле (MCPCB)

Алюминий/медь для теплоотвода

СВЧ-платы (Rogers)

Для высокочастотных схем и антенн

HDI-платы

Высокая плотность, микроотверстия

ХАРАКТЕРИСТИКИ

Технические возможности

Слои и размеры

Количество слоёв	1 — 40
Макс. размер	600 × 500 мм
Толщина платы	0.4 — 3.2 мм
Толщина меди	0.5 — 6 oz

Точность

Мин. дорожка	0.075 мм (3 mil)
Мин. зазор	0.075 мм (3 mil)
Мин. отверстие	0.15 мм
Позиционирование	±0.05 мм

Покрытия

HASL	ПОС (олово-свинец)
ENIG	Иммерсионное золото
OSP	Органическое
Hard Gold	Твёрдое золото

Монтаж компонентов

Можем не только изготовить платы, но и смонтировать на них компоненты — получите готовые изделия.

SMD монтаж: Поверхностный монтаж чип-компонентов до размера 0201. Автоматические линии pick-and-place.
THT монтаж: Монтаж в отверстия — разъёмы, трансформаторы, электролиты. Волна припоя или ручная пайка.
BGA компоненты: Монтаж микросхем с шариковыми выводами. Рентген-контроль качества пайки.
Комплектация: Закупим компоненты по вашему BOM или используем предоставленные вами.
Тестирование: Функциональное тестирование, ICT, AOI. Напишем программу теста под ваше изделие.
Упаковка: Антистатическая упаковка, маркировка, комплектация по вашим требованиям.